与传统激光显微切割系统不同，徕卡激光显微切割系统无需移动样品，而是通过移动激光、重力收集，大限度地避免样品污染，为您提供可即时分析的理想切割组织样品。激光显微切割便于用户分离特定的单个细胞或整个组织区域。徕卡激光显微切割系统采用激光设计和易用的动态软件，从整个组织区域到单个细胞，用户可以轻松分离目标区域。激光显微切割通常用于基因组学(DNA)、转录物组学(mRNA、miRNA)、蛋白质组学、代谢物组学，甚至下一代测序(NGS)。神经学、癌症研究、植物分析、法医学或气候研究人员均借助这种显微切割技术进行学科研究。此外，激光显微切割也是活细胞培养 (LCC) 的一款理想工具，可用于克隆、再培养、操作或下游分析。

1.徕卡激光显微切割可垂直于组织实施切割，从而获得切割精确、无污染的分离体。

2.重力收集，实现清洁无污染

3.徕卡SmartCut系列激光显微切割专用物镜的优良性能，它帮您实现优异切割效果！10 种干式物镜， 从 5x 到 150x

出色的成像性能，观察到高放大倍率、高分辨率下的样品细节,使用低放大倍率物镜可获得更大的视场，以完好无损地切割大块样品,物镜激光透光率可达 350 nm，可完成对组织、骨骼、牙齿、大脑、植物、染色体和活细胞的激光显微切割.

4.工作利器：Leica LMD6 和 Leica LMD7 两款产品的区别主要在于激光。Leica LMD6 是解剖大脑、肝脏或肾脏等软组织标准应用的理想工具。而Leica LMD7 可以理想地切割任何类型、大小或形状的组织。与较小系统相比，Leica LMD7提供了更大的灵活性、更高的激光功率和更多的激光控件。

5.光线在界定切割区域时至关重要。Leica LMD6 和 Leica LMD7 激光显微切割系统可采用传统卤素灯或 LED 照明。

6.Leica LMD7 人性化设计，方便、易用：它将每个脉冲的高能量以及较高、可调的重复率集成在一个系统中，您可以完全控制重复率，并根据特定样品调整激光速度，您可以将每个脉冲的高能量用于厚而硬的样品，享受高速度以及在狭窄切割时应用高重复率所带来的便利，您可以控制包括激光孔径在内的所有激光参数，以达到适宜的切割线。

7.由于徕卡激光显微切割系统只是借助重力收集切除组织，因此从标准收集设备到所有常见的分子生物学反应装置，您都可以使用。

8.Leica激光显微切割系统，采用立式光学成像系统，为您提供高分辨率视野，确保对活体组织、细胞乃至亚细胞结构的精确区分与切割。

9.Leica激光显微系统软件易于使用且功能强大，便于选择、切割和可视化切除组织，为您提供直观的切割结果。可以概览样品，进行更好的定位，使用鼠标或触摸屏引导激光束，控制激光和显微镜，录制延时影像，诸如数据库、自动细胞识别 (AVC、模式识别) 等附加软件包及更多特色功能随时为您提供服务。